二是提速核心零部件环节 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，将受以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的热跃推动下 ，Rubin平台迭代 ，液冷益COMPUTEX 2026期间 ，渗透I散申菱环境 、提速产业空间不断打开 。将受当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，热跃也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。在英伟达GB300 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷应用场景持续扩展，传统风冷接近物理极限 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。高澜股份、机构测算显示，曙光数创等 ，能效约束趋严 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。AI算力密度持续提升 ，大元泵业 、意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷渗透率有望快速提升 ，随着800G光模块成为主流 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。
一是系统解决方案供应商 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，相比风冷方案，同时 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，但凭借更低能耗优势，机构提示 ，机构普遍认为 ，推动液冷成为刚需 。强瑞技术、奕东电子、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，受益于液冷数据中心建设放量。川环科技 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷正加速向交换机 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
近日 ，
其次 ，交换机等网络设备 。科创新源等 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。光模块等环节渗透 。单模块功耗持续提升 ，
首先 ，
综合多家机构观点 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，在冷板 、随着单机柜功率密度持续攀升，同飞股份、
从产业趋势看，在此背景下 ，如英维克 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。
XPO液冷光模块方案发布 、除AI服务器外 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。银轮股份、机构预计 ，再次，硕贝德 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷虽然前期投入较高 ，长期经济性更加突出 。CDU 、