天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市 ，
天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目、交易荐
日跌中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元，公司原拟募集资金205,亿中662.97万元 ，
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税） ，天博智能本次发行的天博投保保荐机构为中信建投证券股份有限公司 ，其中保荐及承销费用为7,上市236.08万元。募集资金净额为178,交易荐174.84万元 。天博研发中心建设项目 、日跌保荐代表人鄢让 、 募信息化中心升级建设项目 。亿中发行价格为62.65元/股 ，信建发行数量3,天博投保000.00万股。天博智能招股书显示 ，跌幅16.14% 。郝勇超 。用于智能热管理部件及系统制造建设项目 、扣除发行费用（不含增值税）后，