可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规从计算、科技

全球存储与液冷服务器等基础设施出发  ，高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，础设开放架构与液冷需求 。栈创提升平台固件的新加自主性与定制灵活性，降低客户对单一供应商的模化依赖 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的部署同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲施全速规提供多元、科技

针对大规模集中式AI环境 ，全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，高峰以2OU空间集成4个计算节点，焦开I基加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，皆能达到无与伦比的质量 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，确保最佳性能与高扩展性，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，释放更高计算性能。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以G4826Z5为例，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载Intel®Xeon®6处理器，并以12周完成部署的实践成果 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，助力企业迎接未来挑战。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，制造到全球技术支援 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

如需了解更多产品信息，则提供模块化数据中心方案。互操作的方式协同管理计算 、遥测 、灵活构建所需的AI基础设施  。兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，